Hallo Allerseits ,
hab zum Thema Wärmeleitpastete doch noch mal kurz ein paar Fragen >:
1.
Sollte bei AMD und Intel Prozzis nicht grundsätzlich verschieden verfahren werden, da beim Pentium mit der großen Oberfläche ja bekanntlich keine Kontakte durch die Paste kurgeschlossen werden können ... , oder ?
Also sollte bei der erheblich verunreinigungs-gefährdeteren AMD wohl doch besser auf Pads oder auf restlos nichtleitende Paste zurückgegriffen werden , oder ? Also welche dann was für wen am besten ?
2.
Was macht man bei ausgebauten CPUs , die in der Tat durch zuviel Paste einmal zuvor verunreinigt wurden und offensichtlich die Kontakte "bedrohen"... Wie putzt man das dann wohl am besten weg ? Wie ja jeder der schon mal Wärmeleitpaste entfernen wollte, festgestellt haben dürfte, ist es fast unmöglich die Paste z.B. nur mit einem trockenem Wattestäbchen zu entfernen..
Sollte man von Waschbenzin besser die Finger lassen..? ( obwohl das noch am ehesten zum (zumindest optischen) Erfolg führt.
Also : Mit welchem Mittel kann man den Mist am besten wegbekommen , ohne die CPU im Putz-Eifer etwa mit irgendwelcher "Reinigungslösung" zu killen ?
3.
Wie steht es nun eigentlich mit der sogen. "Silicone Paste" von Arctic Coolant.. ???!! Ist die wirklich sooo viel schlechter als artic silver ?
Hier auf der "silicone paste" steht drauf : 50% Silcone, 20% Carbon, und 30% Metal Oxide !
Ist das nun eigentlich AMD-gefährdend leitend oder nicht ? Kann das ( falls auf der CPU etwas verschmiert ist ) nun die Kontakte auf einer AMD "kurzschliessen ?
1. 2. 3. ... Für Anregungen vielen Dank im Voraus.
Euer
Felix
Towa
