hallo zusammen,
der den meisten wohl bekannte marauder hat sich ein system überlegt, wie man dem hitzeproblem in gehäusen an den kragen geht und hat einige nette gedanken hier niedergeschrieben.
das ganze system nennt sich t.t.c - thick tower concept - und soll durch verschiedene sog. käfige - praktisch abgeschotte räume für hdds, netzteil... - die warme luft erst gar nicht ins gehäuse bringen.
scheinbar erwägt er sogar, darauf ein patent anzumelden.
mich würde mal interessieren, was ihr von seinen gedanken haltet.
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das mit dem teil- und vollseparator erinnert mich an den G5
der is ja auch in thermische zonen unterteilt
mfg
chrissv2
