Hallo an alle,
ich bin gerade dabei, meinen HP2540p intern vom Staub zu befreien und da ist mir folgende Frage gekommen:
Was ist besser/ brauchbarer Wärmeleitpad oder Paste?
Als nächstes will ich den Lüfter samt Kühleinheit entfernen und da ist auf dem Chipsatzchip ein Wärmeleitpad, auf der CPU aber Paste. Nun habe ich für das Pad schon Ersatz (7 W/mk) und meine Wärmeleitpaste hat 8,5 W/mk. Ein Pad hätte den Vorteil, dass es halt keine Paste ist, reicht aber dieser Wärmeleitwert auch für die CPU aus (i7-640LM mit 25 W)?
Danke im Voraus!
mfg
kybi
